AH PLUS DENTSPLY

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$63.500 CLP

SKU: AHPLUS

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Se trata de una resina epoxi-amina de composición química diferente al AH 26. Es una versión mejorada del mismo. Contiene dos pastas que se mezclan por partes iguales.
Posee un tiempo de trabajo corto, de 4 horas y un tiempo de endurecimiento de 8 horas. Posee buena adaptación a las paredes del conducto y estabilidad dimensional a largo plazo.

Presentación:
Pasta A:

  • Resina epoxica Tungtenato de calcio, oxido de circonio Aerosol. Oxido de hierro.

Pasta B:

  • Amina adamantina.
  • N, N-Dibencil-5-oxa nonano-diamina-1,9 TCD-Diamina Tugstenato de circonio Aerosol.
  • Aceite de silicona.

Ventajas:

  • Tiene excelente tolerancia histica, escaso efecto mutagénico y nula actividad genotóxica y carcinogénica. AH Plus no libera formaldehído.
  • Rápido tiempo de fraguado, la alta radioopacidad, la fácil remoción, la baja solubilidad y la aceptable biocompatibilidad.
  • Algunos estudios demuestran que el Ah Plus es el mejor sellador a base de resinas que sella apicalmente los conductos a nivel a.

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